Монтаж печатных плат

При сборке печатных плат используются технологии поверхностного и выводного монтажа в зависимости от типа заказываемого изделия. Технология поверхностного монтажа печатных плат позволяет автоматизировать процесс сборки, что существенно ускоряет производство и снижает стоимость готовых изделий. Компоненты SMD, используемые в этой технологии, имеют меньшие размеры и вес по сравнению с выводными компонентами, что позволяет размещать их на обеих сторонах печатной платы. Это, в свою очередь, уменьшает габариты конечного изделия.

Подробный разбор

Особенности поверхностного монтажа

При серийном монтаже печатных плат, небольших заказах или изготовлении опытных образцов, этапы сборки платы обычно всегда стандартизированы.

Первый этап

Нанесение паяльной пасты на поверхность платы, которое происходит через трафарет. Перед отправкой трафарета на производство, мы тщательно сравниваем готовые печатные платы с технической документацией и схемой сборки, определяем толщину листа трафарета, чтобы избежать ошибок.

Нанесение паяльной пасты на поверхность печатной платы осуществляется с помощью линейного автоматического принтера трафаретной печати. После этого, все платы проходят визуальную проверку.

Идеальная точность

Используем трафаретную разработку для прототипа
Контроль процессов

Дополнительная инспекция этапа нашими инженерами

Второй этап

Это их сборка, то есть установка электронных компонентов на уже подготовленную поверхность печатных плат.

Эта операция выполняется на автоматическом установщике компонентов, который отличается высокой скоростью и точностью установки. Оборудование позволяет устанавливать компоненты различных габаритов и типов корпусов, включая BGA, QFP, PLCC, SOIC, TSOP, карты памяти и держатели сим-карт.

Скорость и точность

Точность установки электронных компонентов всего ±30 мкм
Гибкость установок

Работаем почти со всеми типами корпусов различных габаритов

Третий этап

Затем изделие проходит еще одну промежуточную визуальную инспекцию, где оператор линии оценивает качество собранных плат. После этого смонтированная плата перемещается в конвекционную печь для оплавления припоя.

Конвекционная печь оснащена отдельными зонами для нагрева и охлаждения припоя с независимым управлением, что обеспечивает равномерное распределение температуры внутри печи и позволяет достичь идеального качества пайки.

Завершающий этап

Монтаж печатных плат выполняется в соответствии с заданием, используя либо безотмывочную технологию, либо метод отмывки от флюса. В последнем случае применяется струйная очистка или ультразвук, после чего платы ополаскиваются в деионизованной воде и сушатся.

После установки всех SMD-компонентов собранные платы проходят 100% контроль с помощью автоматической оптической инспекции (АОИ), где проверяются различные параметры установленных элементов. Микросхемы BGA и другие технологически сложные компоненты обязательно подвергаются проверке на работоспособность с использованием рентгеновского контроля.

альтернативный метод

Выводной TNT-монтаж печатных плат

Несмотря на разнообразие SMD-компонентов, на данный момент невозможно полностью смонтировать некоторые печатные платы без допайки выводных компонентов. Когда автоматический монтаж оказывается нецелесообразным или невозможным, на нашем производстве имеется участок для выводного монтажа (TNT монтаж), где трудятся высококвалифицированные специалисты. Рабочие места этих специалистов оснащены современным и профессиональным оборудованием. После завершения всех этапов сборки изделия передаются сотрудникам отдела технического контроля, где проводится 100% визуальная проверка.

Современное оборудование

регулируемые размеры партий

Минимальные сроки монтажа

Высокой уровень контроля

наши консультанты на связи

Остались вопросы?
Свяжитесь с нами!

Позвоните нам по контактному телефону или воспользуйтесь формой выше